{77. उत्पादक

कोड नाव (UR) पॉलिस्टर (किंवा पॉलिथर) आणि डायसोसायनामाइड लिपिड संयुगांच्या पॉलिमरायझेशनद्वारे बनवले जाते. त्याची रासायनिक रचना सामान्य लवचिक पॉलिमरपेक्षा अधिक जटिल आहे. आवर्ती कार्बामेट गटांव्यतिरिक्त, आण्विक साखळीत अनेकदा एस्टर गट, इथर गट आणि सुगंधी गट असे गट असतात.

उत्पादनाच्या गरजेनुसार अचूक हार्डवेअर कापले जाऊ शकते आणि नंतर काही लहान उपकरणे गोंग कटिंग किंवा सीएनसी प्रक्रियेद्वारे प्रक्रिया केली जाऊ शकतात आणि अचूक हार्डवेअर भाग कापून पंच करणे आवश्यक आहे, नंतर वेल्डेड, नंतर वाळू आणि फवारणी करणे आवश्यक आहे. अॅक्सेसरीज पूर्ण झाल्यानंतर. हे स्मरण करून दिले पाहिजे की लहान भागांना पीसल्यानंतर पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोप्लेट किंवा फवारणी करणे देखील आवश्यक आहे. अचूक हार्डवेअर भागांच्या बॅच प्रक्रियेची अनेक प्रकरणे आहेत. म्हणून, हार्डवेअर भागांची अचूकता जवळजवळ उत्पादनाची गुणवत्ता निर्धारित करते. हार्डवेअर भाग जितके अधिक अचूक असतील तितकी अचूकता आवश्यकता जास्त असेल. मग अचूक हार्डवेअर भागांची मशीनिंग अचूकता का बिघडते?

एअरोस्पेस क्षेत्रात प्रथम पीईके मटेरियलचा वापर करण्यात आला, त्यामध्ये विविध विमानांचे भाग तयार करण्यासाठी अॅल्युमिनियम आणि इतर धातू सामग्रीची जागा घेतली.

PEI (चीनी नाव पॉलीथेरिमाइड) एक थर्माप्लास्टिक अभियांत्रिकी राळ आहे ज्याचा अंबर पारदर्शक घन देखावा आहे. यात उत्कृष्ट उष्णता प्रतिरोध, उच्च सामर्थ्य आणि कडकपणा, तसेच रासायनिक प्रतिकारांची विस्तृत श्रेणी आहे, जी उच्च उष्णता पूर्ण करू शकते. रासायनिक आणि लवचिक मागणी. थर्मोप्लास्टिक्समधील त्याची अनोखी टॉर्सनल ताकद याला लहान स्टील कटिंग पार्ट्ससाठी स्वस्त पर्याय बनवते.

अचूक मशिनिंग टूल्सच्या बाबतीत, ऑपरेशनच्या प्रक्रियेत, पहिली पसंती म्हणजे त्याचे डायमंड ग्राइंडिंग व्हील वापरणे, जे कटिंग टूल आणि फीडचे प्रमाण एका विशिष्ट मर्यादेपर्यंत प्रभावीपणे नियंत्रित करू शकते. पीसण्याचा मार्ग, म्हणजेच नॅनो-ग्राइंडिंग. काचेच्या पृष्ठभागावर देखील ऑप्टिकल मिरर पृष्ठभाग मिळू शकतो.

आमच्या कंपनीने प्रगत सीएनसी लेथ मशीनचा एक संच विकत घेतला