{77. उत्पादक

उत्पादनाच्या गरजेनुसार अचूक हार्डवेअर कापले जाऊ शकते आणि नंतर काही लहान उपकरणे गोंग कटिंग किंवा सीएनसी प्रक्रियेद्वारे प्रक्रिया केली जाऊ शकतात आणि अचूक हार्डवेअर भाग कापून पंच करणे आवश्यक आहे, नंतर वेल्डेड, नंतर वाळू आणि फवारणी करणे आवश्यक आहे. अॅक्सेसरीज पूर्ण झाल्यानंतर. हे स्मरण करून दिले पाहिजे की लहान भागांना पीसल्यानंतर पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोप्लेट किंवा फवारणी करणे देखील आवश्यक आहे. अचूक हार्डवेअर भागांच्या बॅच प्रक्रियेची अनेक प्रकरणे आहेत. म्हणून, हार्डवेअर भागांची अचूकता जवळजवळ उत्पादनाची गुणवत्ता निर्धारित करते. हार्डवेअर भाग जितके अधिक अचूक असतील तितकी अचूकता आवश्यकता जास्त असेल. मग अचूक हार्डवेअर भागांची मशीनिंग अचूकता का बिघडते?

आपल्या सर्वांना ठाऊक आहे की सीएनसी मशीनिंगमध्ये बर्‍याच प्रकारची सीएनसी लेथ टूल्स आहेत ज्यात वेगवेगळी फंक्शन्स आहेत आणि वेगवेगळ्या टूल्सचा परिणामही वेगळा आहे. म्हणून, साधनांची निवड करणे फार महत्वाचे आहे. आम्हाला वेगवेगळ्या प्रक्रियेच्या अटींनुसार साधने योग्यरित्या निवडण्याची आवश्यकता आहे. तर मेटल सीएनसी मशीनिंग भाग कसे निवडायचे?

वाजवी मोल्ड रचना. मोल्ड डिझाइनचे तत्त्व म्हणजे पुरेशी ताकद, कडकपणा, एकाग्रता, तटस्थता आणि वाजवी रिक्त अंतर सुनिश्चित करणे आणि मोल्डद्वारे तयार केलेले भाग डिझाइन आवश्यकता पूर्ण करतात याची खात्री करण्यासाठी ताण एकाग्रता कमी करणे हे आहे, त्यामुळे साच्याचे मुख्य कार्यरत भाग (जसे की पंचिंग डाईचे उत्तल आणि अवतल डाईज, इंजेक्शन मोल्डचे जंगम आणि स्थिर डाई, डाय फोर्जिंग डायचे वरचे आणि खालचे डाय इ. उच्च मार्गदर्शक सुस्पष्टता, चांगली एकाग्रता आणि वाजवी ब्लँकिंग क्लिअरन्स आवश्यक आहे.

चीनमधील साथीच्या वेळी, आमच्या कंपनीने नवीन प्रकारचे गॉगल विकसित केले, जे पीसी पारदर्शक सामग्रीतून बनविलेले आहे, ते हलके आणि अतिशय स्पष्ट आहे आणि वैद्यकीय कर्मचार्‍यांना अधिक सुरक्षिततेचे संरक्षण करेल.

डाय-प्रोसेसिंग म्हणजे फॉर्मिंग आणि ब्लँकिंग टूल्सची प्रक्रिया, ज्यामध्ये डाय-कटिंग डायज आणि शिअरिंग डायजचा समावेश होतो. सहसा साच्यामध्ये वरचा साचा आणि खालचा साचा असतो, सामग्री प्रेसच्या क्रियेखाली तयार होते आणि स्टील प्लेट वरच्या साच्या आणि खालच्या साच्यामध्ये ठेवली जाते. जेव्हा प्रेस उघडले जाते, तेव्हा डायच्या आकाराद्वारे निर्धारित केलेली वर्कपीस मिळते किंवा संबंधित स्क्रॅप काढला जातो. कारच्या डॅशबोर्डइतके मोठे आणि इलेक्ट्रॉनिक कनेक्टरसारखे छोटे वर्कपीस मोल्ड्सने बनवता येतात. प्रोग्रेसिव्ह डाय म्हणजे मोल्ड्सचा संच जो प्रक्रिया केलेल्या वर्कपीसला आपोआप एका स्टेशनवरून दुसऱ्या स्टेशनवर हलवू शकतो आणि नंतरच्या स्टेशनवर मोल्ड केलेले भाग मिळवू शकतो. डाई प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानामध्ये पुढील गोष्टींचा समावेश होतो: फोर-स्लाइड डाय, एक्सट्रुजन डाय, कंपाउंड डाय, ब्लँकिंग डाय, प्रोग्रेसिव्ह डाय, स्टॅम्पिंग डाय, डाय-कटिंग डाय इ.

सेमिट्रॉन, तांत्रिक प्रभाव वाढविण्यासाठी सिंथेटिक अभ्रक वापरणारी एक महत्त्वाची सेमीकंडक्टर सामग्री म्हणून, विशिष्ट ऍप्लिकेशन फील्डमध्ये उत्पादन लाइनची कार्यक्षमता सुधारण्यात मदत करण्यासाठी विविध घटक फॉर्मवर अवलंबून राहू शकते. औद्योगिक उत्पादन आणि बांधकाम आवश्यकता असलेले बरेच वापरकर्ते सामग्रीचे भौतिक गुणधर्म स्पष्ट केल्यानंतर इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज नियंत्रित करणे यासारख्या कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी संबंधित क्रियाकलाप करण्यासाठी या सामग्रीच्या घटकांवर अवलंबून राहतील.