{77. उत्पादक

उत्पादनाच्या गरजेनुसार अचूक हार्डवेअर कापले जाऊ शकते आणि नंतर काही लहान उपकरणे गोंग कटिंग किंवा सीएनसी प्रक्रियेद्वारे प्रक्रिया केली जाऊ शकतात आणि अचूक हार्डवेअर भाग कापून पंच करणे आवश्यक आहे, नंतर वेल्डेड, नंतर वाळू आणि फवारणी करणे आवश्यक आहे. अॅक्सेसरीज पूर्ण झाल्यानंतर. हे स्मरण करून दिले पाहिजे की लहान भागांना पीसल्यानंतर पृष्ठभागावर इलेक्ट्रोप्लेट किंवा फवारणी करणे देखील आवश्यक आहे. अचूक हार्डवेअर भागांच्या बॅच प्रक्रियेची अनेक प्रकरणे आहेत. म्हणून, हार्डवेअर भागांची अचूकता जवळजवळ उत्पादनाची गुणवत्ता निर्धारित करते. हार्डवेअर भाग जितके अधिक अचूक असतील तितकी अचूकता आवश्यकता जास्त असेल. मग अचूक हार्डवेअर भागांची मशीनिंग अचूकता का बिघडते?

तापमान किंवा इतर प्रक्रिया तंत्रांमुळे पारंपारिक पाच-अक्ष सीएनसी मशीनिंग प्रक्रियेमुळे कचरा भाग होऊ शकतात. सामान्य मेटल प्रोसेसिंगच्या विपरीत, काही रबर किंवा प्लास्टिकचे मूस स्क्रॅप केल्यावर पुनर्नवीनीकरण करता येणार नाहीत. उपक्रमांसाठी रबर मोल्डच्या पाच-अक्ष प्रक्रियेमुळे निव्वळ नफ्यावर मोठ्या प्रमाणात परिणाम होऊ शकतो, परंतु रबर मोल्डच्या पाच-अक्ष प्रक्रियेची निवड बरेच फायदे दर्शवते.

इंजेक्शन मोल्डिंगच्या प्रक्रियेत, इंजेक्शन मोल्डिंग उत्पादने उच्च तापमानामुळे होते. यामुळे प्लास्टिकचे भाग जाळणे सोपे आहे. इंजेक्शन मोल्डिंग उत्पादने जळण्यास कोणत्या घटकांमुळे कारणीभूत ठरेल याचा आढावा आज आपण घेऊ.

Vespel sp1 हे DuPont चे शुद्ध ग्रेड PI प्रोफाईल उत्पादन आहे, ज्यामध्ये उत्कृष्ट सर्वसमावेशक यांत्रिक गुणधर्म, उच्च तापमान प्रतिरोध आणि पोशाख प्रतिरोध आहे, आणि बहुतेक वेळा अत्यंत क्लिष्ट कामकाजाच्या परिस्थितीत वापरले जाते, जसे की एरोस्पेस, सेमीकंडक्टर इ.

पॉलिमाइड (पीआय) हे सर्वोत्कृष्ट सर्वसमावेशक कार्यक्षमतेसह सेंद्रिय पॉलिमर मटेरियलपैकी एक आहे आणि ते पॉलिमर मटेरियल पिरॅमिडचे शीर्ष सामग्री म्हणून ओळखले जाते. स्ट्रक्चरल मटेरियल आणि फंक्शनल मटेरिअल या दोन्ही रूपात, त्यांच्याकडे मोठ्या प्रमाणात ऍप्लिकेशनच्या शक्यता आहेत. पॉलीमाईड हे 21व्या शतकातील सर्वात आश्वासक अभियांत्रिकी प्लास्टिकपैकी एक म्हणून सूचीबद्ध आहे आणि देश 21व्या शतकातील नवीन रासायनिक पदार्थांच्या विकासाच्या प्राधान्यांमध्ये PI चे संशोधन, विकास आणि वापर समाविष्ट करत आहेत.

फ्लॅंज शेपिंग मोल्ड्सची रचना करताना इंजेक्शन मोल्ड प्रक्रियेमध्ये कोणत्या समस्यांकडे लक्ष देणे आवश्यक आहे?