{77. उत्पादक

Vespel sp1 हे DuPont चे शुद्ध ग्रेड PI प्रोफाईल उत्पादन आहे, ज्यामध्ये उत्कृष्ट सर्वसमावेशक यांत्रिक गुणधर्म, उच्च तापमान प्रतिरोध आणि पोशाख प्रतिरोध आहे, आणि बहुतेक वेळा अत्यंत क्लिष्ट कामकाजाच्या परिस्थितीत वापरले जाते, जसे की एरोस्पेस, सेमीकंडक्टर इ.

आमच्या कंपनीने प्रगत सीएनसी लेथ मशीनचा एक संच विकत घेतला

पीक सामग्री इंजेक्शन मोल्ड केली जाऊ शकते. PEEK हे उच्च-तापमानाचे विशेष अभियांत्रिकी प्लास्टिक आहे आणि ते सुमारे 350 अंशांवर राखले जाणे आवश्यक आहे. यासाठी इंजेक्शन मोल्डिंग मशीन बॅरलच्या हीटिंग सेक्शनला सतत आणि स्थिरपणे 350 अंशांपेक्षा जास्त गरम तापमान प्रदान करणे आवश्यक आहे. उच्च तापमानात पीक सामग्रीचे वितळण्याचे तापमान तुलनेने जास्त असते आणि वितळलेल्या अवस्थेत चिकटपणा तुलनेने मोठा असतो आणि इंजेक्शन मोल्डिंगसाठी आवश्यक दाब जास्त असतो आणि स्क्रूचा पोशाख जास्त असतो. याव्यतिरिक्त, पीक इंजेक्शन मोल्डिंगसाठी गरम करणे आवश्यक आहे, जे सामान्य इंजेक्शन मोल्डिंगपेक्षा वेगळे आहे. विशिष्ट तांत्रिक धोके टाळण्यासाठी पीक इंजेक्शन मोल्डिंगमध्ये माहिर असलेला निर्माता शोधण्याची शिफारस केली जाते.

सेमिट्रॉन, तांत्रिक प्रभाव वाढविण्यासाठी सिंथेटिक अभ्रक वापरणारी एक महत्त्वाची सेमीकंडक्टर सामग्री म्हणून, विशिष्ट ऍप्लिकेशन फील्डमध्ये उत्पादन लाइनची कार्यक्षमता सुधारण्यात मदत करण्यासाठी विविध घटक फॉर्मवर अवलंबून राहू शकते. औद्योगिक उत्पादन आणि बांधकाम आवश्यकता असलेले बरेच वापरकर्ते सामग्रीचे भौतिक गुणधर्म स्पष्ट केल्यानंतर इलेक्ट्रोस्टॅटिक डिस्चार्ज नियंत्रित करणे यासारख्या कार्यक्षमता सुधारण्यासाठी संबंधित क्रियाकलाप करण्यासाठी या सामग्रीच्या घटकांवर अवलंबून राहतील.

प्लॅस्टिक बॉक्स इंजेक्शन मोल्ड दोन बाजूंनी बनलेला असतो, फिक्स्ड मोल्ड आणि फिक्स्ड मोल्ड, आणि मागील मोल्ड इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनच्या मूव्हिंग टेम्पलेटवर ठेवला जातो आणि फिक्स्ड मोल्ड इंजेक्शन मोल्डिंग मशीनच्या निश्चित टेम्पलेटवर ठेवला जातो. इंजेक्शन आणि मोल्डिंग करताना, बॅक मोल्ड आणि फिक्स्ड मोल्ड एक ओतण्याची यंत्रणा आणि पोकळी तयार करण्यासाठी बंद केले जातात आणि जेव्हा साचा सोडला जातो तेव्हा बॅक मोल्ड आणि स्थिर साचा वेगळे केले जातात, जे प्लास्टिक उत्पादन काढून टाकण्यासाठी सोयीचे असते.

साधारणपणे सांगायचे तर, प्लॅस्टिकमध्ये मोठे स्फटिकता, लहान ध्रुवीयता किंवा नॉन-पोलॅरिटी आणि कमी पृष्ठभागाची ऊर्जा असते, ज्यामुळे कोटिंगच्या चिकटपणावर परिणाम होतो. प्लास्टिक हे नॉन-कंडक्टिव्ह इन्सुलेटर असल्याने, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेच्या नियमांनुसार ते थेट प्लास्टिकच्या पृष्ठभागावर लेपित केले जाऊ शकत नाही. म्हणून, पृष्ठभागावर उपचार करण्यापूर्वी, कोटिंगचे चिकटपणा सुधारण्यासाठी आणि कोटिंगला चांगल्या आसंजनासह प्रवाहकीय तळाचा थर प्रदान करण्यासाठी आवश्यक पूर्व-उपचार केले पाहिजेत.