{77. उत्पादक

PEEK रॉड्सच्या रासायनिक प्रतिकारावर कोणते घटक परिणाम करतात:महत्त्वाच्या प्रभावकारी घटकांमध्ये हे समाविष्ट आहे: सतत कार्यरत तापमान, यांत्रिक भार, हवामानाचा प्रभाव, अग्नि कार्यक्षमतेची आवश्यकता आणि विद्युत चालकता.

पॉलिशिंग प्रोसेसिंग हे शाफ्टच्या अचूक भागांचे मशीनिंग करताना पृष्ठभागाच्या सुधारणेसाठी एक प्रक्रिया तंत्रज्ञान आहे आणि या प्रक्रियेच्या पद्धतीमध्ये सौंदर्य आणि व्यावहारिकतेकडे देखील लक्ष दिले पाहिजे. साधे शाफ्ट पॉलिशिंग म्हणजे वर्कपीसच्या पृष्ठभागावर फाईल, एमरी कापड आणि सॅंडपेपरने बदल करण्याची पद्धत.

सीएनसी मशीनिंग म्हणजे सीएनसी मशीनिंग प्रोसेसिंग प्रोग्राम्सचा संच संकलित करण्यासाठी संगणक वापरते, जसे की कटिंग, टॅपिंग, टॅपिंग, काउंटरसंक होल्स, जे मुळात सीएनसी मशीनिंगद्वारे पूर्ण केले जातात, ज्यामुळे उत्पादनाचे नुकसान कमी होऊ शकते.

अचूक यांत्रिक भागांच्या प्रक्रियेत, सामर्थ्य आणि कडकपणाची आवश्यकता तुलनेने जास्त असते. त्याचे कार्यप्रदर्शन आणि सेवा जीवन त्याच्या पृष्ठभागाच्या कामगिरीशी जवळचे संबंधित आहे. पृष्ठभागाची कार्यक्षमता सुधारणे केवळ सामग्रीद्वारे साध्य केले जाऊ शकत नाही आणि ते देखील एक अत्यंत आर्थिक आहे. तथापि, वास्तविक प्रक्रियेमध्ये, त्याची कार्यक्षमता मानकांपर्यंत पोहोचली पाहिजे. यावेळी, पृष्ठभाग उपचार तंत्रज्ञानाची आवश्यकता आहे.

प्रक्रिया विश्लेषण ही हार्डवेअर सीएनसी टर्निंगसाठी पूर्व-प्रक्रिया तयारी आहे. प्रक्रिया वाजवी आहे की नाही याचा नंतरच्या प्रोग्रामिंगवर, मशीन टूलची मशीनिंग पॉवर आणि भागांच्या मशीनिंग अचूकतेवर महत्त्वपूर्ण प्रभाव पडतो. वाजवी आणि उपयुक्त मशीनिंग प्रोग्राम संकलित करण्यासाठी, प्रोग्रामरला केवळ ऑपरेटिंग तत्त्व, कार्यात्मक वैशिष्ट्ये आणि सीएनसी लेथची रचना समजून घेणे आवश्यक नाही. प्रोग्रामिंग भाषा आणि प्रोग्रामिंग फॉरमॅटमध्ये प्रभुत्व मिळवा, तसेच वर्कपीस प्रोसेसिंग तंत्रज्ञानावर प्रभुत्व मिळवा, वाजवी कटिंग रक्कम निश्चित करा आणि टूल आणि वर्कपीस क्लॅम्पिंग पद्धत योग्यरित्या निवडा. म्हणून, हार्डवेअर पार्ट्स प्रक्रियेच्या CNC टर्निंग प्रक्रियेचे तपशीलवार विश्लेषण करण्यासाठी आम्ही सामान्य प्रक्रिया मार्गदर्शक तत्त्वांचे पालन केले पाहिजे आणि CNC लेथची वैशिष्ट्ये एकत्र केली पाहिजे.

साधारणपणे सांगायचे तर, प्लॅस्टिकमध्ये मोठे स्फटिकता, लहान ध्रुवीयता किंवा नॉन-पोलॅरिटी आणि कमी पृष्ठभागाची ऊर्जा असते, ज्यामुळे कोटिंगच्या चिकटपणावर परिणाम होतो. प्लास्टिक हे नॉन-कंडक्टिव्ह इन्सुलेटर असल्याने, इलेक्ट्रोप्लेटिंग प्रक्रियेच्या नियमांनुसार ते थेट प्लास्टिकच्या पृष्ठभागावर लेपित केले जाऊ शकत नाही. म्हणून, पृष्ठभागावर उपचार करण्यापूर्वी, कोटिंगचे चिकटपणा सुधारण्यासाठी आणि कोटिंगला चांगल्या आसंजनासह प्रवाहकीय तळाचा थर प्रदान करण्यासाठी आवश्यक पूर्व-उपचार केले पाहिजेत.